HY880 паста теплопровідна 3г (шприц)

HY880, паста теплопровідна, 3г (шприц)

Термопаста HY880 Helnziye карбонова термопаста. Має підвищену теплопровідність.

Заповнює простір між процесором і поверхнею радіатора, тим самим у рази покращуючи

теплообмін у системі охолодження. Зменшує у кілька разів перехідний тепловий опір.

HY880 високотехнологічний композитний термопровідний матеріал - найкращий вибір для систем

охолодження процесорів відеокарт комп'ютера чи ноутбука.

Технічні характеристики HY880:

Теплопровідність, Вт/(м·К): > 5,15

Тепловий опір, C°-in?/W: < 0,004

Питома вага, г/см?: > 3,25

В'язкість: 12500

Тиксотропний індекс, 1/10мм: 280±10

Температурний діапазон, C°: -50~340

Робоча температура, C°: -30~280

Склад:

Силіконові сполуки: 10%

Карбонові сполуки: 45%

Метал оксидні сполуки: 45%

Термопаста створює надійну передачу тепла від процесора до системи охолодження.

Збільшує ККД радіатора та кулера.

HY880 запобігає перегріву, вигорянню та тепловому руйнуванню.

Не викликає корозію та не токсична для навколишнього середовища.

Хороша електрична ізоляція.